一．工艺工况简介：

覆铜板（CCL）—又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)。

在覆铜板前期制备工艺中，有一道调胶工艺，主要是将二氧化硅，氢氧化铝等轻质粉末和树脂及有机溶剂等混合在一起，制备粒径小，分布均的稳定体系。

二．主要解决问题：

1．二氧化硅等粉体粒径小，人工投粉易飞扬，生产环境卫生差。

2．生产现场粉尘大，人工安全得不到保障。

3．粉体比重轻，悬浮液表，难于润湿，分散慢。

4．粉体易团聚，有包覆，分散粒径大，胶水品质差。

5．粉体含量高，胶液粘度大，分散时间长，产品效果不好。

三．解决方案—MRX-G在线固液混合配料系统

1．MRX-G在线固液混合配料系统利用自身独特定转子结构产生真空，将二氧化硅等轻质粉末通过在线方式吸入到设备工作腔内，直接被瞬间剪切和分散，实在了在线连续化生产，改变了传统人工投粉的方式。

2．MRX-G有效避免了粉尘污染，生产环境卫生，人工安全有保障。

3．MRX-G实现了粉体与液体微观上的高速混合，比传统釜内混合效率更高。

4．MRX-G有效解决了粉体分散过程中的结块、团聚、包覆等一系列问题，比传统釜内混合效果更好。

5．MRX-G可实现自动化控制，避免传统人工操作带来的不可控等问题。

四．参考照片