一．工艺工况简介：

覆铜板（CCL）—又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)。

在覆铜板前期制备工艺中，有一道调胶工艺，主要是将二氧化硅，氢氧化铝等轻质粉末和树脂及有机溶剂等混合在一起，制备粒径小，分布均的稳定体系。

二．主要解决问题：

1．二氧化硅等粉体粒径小，容易团聚，分散不均容易结团结块。

2．粉体与树脂溶液分散不好，影响后期涂布工艺以及最终产品效果。

3．粉体比重轻，悬浮液表，难于润湿，分散慢。

4．粉体含量高，胶液粘度大，分散时间长，产品效果不好。

三．解决方案—MRS成套调胶系统

主要设备：

2 MRJ射流式分散混合机

2 MRQ/U锚式搅拌器

2 MRC在线直连式高剪切分散乳化机

2 不锈钢夹套反应釜

1．MRJ射流式分散混合机自身产生强大负压，可将二氧化硅等粉体由液表快速拉倒液中，有效解决问题液表漂浮，不易润湿等问题。

2．MRJ射流式分散混合机产生由下而上的垂直环流，可以更好的将粉体与树脂溶液混合，同时在循环过程中产生的剪切力可有效将粉体分散均匀。

3．MRQ/U锚式搅拌器在运转时启东良好的宏观混合作用，无论物料黏度大小或固含量多高，其都能促使物料很好的翻动混合，确保物料不堆积，不沉淀。

4．MRQ/U锚式搅拌器在运转时，起到良好的热传质效果，确保整釜物料的温度可以快速交换，控制在一定温度内。

5．MRC在线直连式分散乳化机通过快速多遍的循环剪切，可以有效减小粉体粒径，获得分布更均，粒径更小的调胶体系。

5．不锈钢夹套反应釜外带保温层，可更好的实现物料降温和保温效果。

四．参考照片